Surfaces tactiles connectées : Nissem Selmene présente ses travaux à Futur et Ruptures

« Nos travaux, explique Nissem, ont abouti à la création d’une surface tactile innovante : c’est une surface rectangulaire souple qui contient une ligne de transmission pouvant détecter simplement le toucher.

Lorsqu’un doigt se pose dessus il créé un signal réfléchi et on peut extraire la position de ce toucher par un traitement du signal au port d’entrée de la ligne.

Pour obtenir ce résultat, nous avons développé à Télécom SudParis un système électronique consistant à séparer les ondes : onde incidente (onde émise) et onde réfléchie. Et déterminer le déphasage entre elles afin de localiser le doigt sur la surface.

L’innovation vient également de la souplesse du système, de son épaisseur, 50 micromètres (!). En outre, contrairement aux systèmes tactiles matriciels traditionnels, on ne connecte qu’un seul port au système. On peut donc ensuite l’agrandir sans rendre la connectique plus complexe ni plus coûteuse. »

Le champ d’application de cette technologie, qui permet de rendre interactifs des objets en 3D, semble infini. Du tableau interactif que les enseignants pourront enrouler et emporter aux panneaux interactifs qu’on enroulera ou déroulera autour des poteaux, ou encore aux applications en cartographie, etc. Et ce n’est pas tout !

« Nous avons découvert d’autres applications à cette technologie, ajoute Nissem. La courbe de déphasage change lorsqu’on pose la surface tactile sur des matériaux différents. Il est donc possible d’exploiter cela pour faire la caractérisation de matériaux ! Et puis, pour l’instant, notre surface comprend une ligne de transmission imprimée sur un substrat : elle est visible. Mais nous pouvons, avec des conducteurs transparents, rendre la ligne transparente. Dans ce cas il sera possible de la poser directement sur l’objet que l’on veut rendre communicant. »

L’innovation est majeure et le potentiel énorme !

*Nissem sera diplômée courant février 2017 pour sa thèse, Surfaces 3D sensitives imprimées : de l’interaction ondes-matière à l’interface homme-machine, réalisée en collaboration entre l’Ecoles des Mines de Saint Etienne et Télécom SudParis.

 

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